这次麒麟X1S共有两个版本，分别是麒麟X1S和麒麟X1Spro
这两个的区别是它们的生产原材料不同。
麒麟X1Spro采用的是碳化硅晶圆，所以它的稳定性更好，功耗更低，运行速度更快。
经过评测，同样的设计，采用碳化硅晶圆生产的的麒麟X1Spro芯片运行速度要比采用硅晶圆生产的麒麟X1S芯片速度要快15%，功耗低了30%！
不过由于碳化硅晶圆的生产成本较高，所以这次的鲲鹏S4系列手机只有PLUS版本搭载了麒麟X1Spro芯片。
除此之外，这次发布的还有一款折叠屏手机鲲鹏-X。
他们同样采用了麒麟X1Spro芯片。
不过这次晨曦半导体产业园一期工程12月中下旬才能投产，而发布会的时间是在1月上旬，所以前期产能肯定不足。
另外晨曦科技产业园目前一期工程的年产能也只有1000万台，所以林晨准备把折叠屏手机放在这
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